進入2019年以來，小間距led屏的創(chuàng)新消息不斷。MINI-LED迎來了一波“空前”的量產潮。包括聯(lián)建光電、奧拓電子、晶臺光電、國星光電、洲明科技等眾多企業(yè)展示了豐富的mini-led量產產品。
即便是目前沒有展出mini-led小間距的企業(yè)，只要產品線涉及P1.5間距以下產品的品牌，亦都表示已經在進行相關產品的研發(fā)——2019年mini-led產品的供給品牌會迅速提升到10家以上，亦會迅速成為高端LED顯示應用的“入門標準”。2019年小間距LED產業(yè),將會因為mini-led的創(chuàng)新，進入一個嶄新的時期。
mini-led產品日漸推出，硬核科技迎合應用創(chuàng)新
mini-led產品在2019年的重點已經從研發(fā)轉向普及，而且是全面的帶量普及：這一點上行業(yè)已經取得高度共識。
從產品端看，mini-led產品技術是小間距LED突破1.0間距指標，在超微間距產品段實現(xiàn)規(guī)模化市場推進的“技術基礎”。目前，大量上市的P0.9產品就是這種新突破的標志。同時，mini-led產品的意義不僅是更小的間距，也包括“大間距”產品的“體驗進步”。
眾多企業(yè)在推出P0.9 mini-led產品的同時，也推出了P1.2/P1.5產品,甚至上游廠商表示，未來也會推出P2.0級別等的產品。這是因為，采用mini-led技術的小間距燈珠，用多合一COB封裝，在防水、抗觸碰等方面有著極好的體驗和優(yōu)勢。同時，也有利于在LED發(fā)光效率不斷提升背景下，在顯示屏上節(jié)約LED晶圓資源，具有上游成本優(yōu)勢。
從應用端看，2019年是超高清顯示的元年。雖然小間距LED主要面向超大屏幕顯示，不太需要極高的像素PPI密度。但是，在DLP拼接、液晶拼接單元逐漸4K化——50-80英寸單元面積實現(xiàn)4K顯示的基礎上，小間距LED也需要“與時俱進”。行業(yè)專家認為，未來在100英寸左右畫面顯示4K乃至8K信號，可能是高端大屏工程的基本需求。
mini-led產品則恰可以滿足百英寸4K乃至于8K的顯示需求。LED上游廠商表示，mini-led產品的核心目標是提供p0.5-p1.0超微間距顯示的“技術路線”：更大間距領域的“體驗提升”則是“額外收益”。——可以說，在超高清顯示時代，mini-led產品的誕生“恰逢其時”：超高清應用為mini-led產品高端應用提供了市場需求；mini-led產品則為小間距LED大屏在超高清市場依然獨領風騷提供了基礎技術保障。
N in one封裝，代表小間距LED未來趨勢
提到mini-led產品對超高清的適應性，很多人都會說：傳統(tǒng)小間距LED技術也有P0.8這樣的樣品推出，為何不能滿足市場需求呢？答案在于成本、可靠性兩個層面。——像素間距縮小50%，單位面積像素規(guī)模提升4倍，在P1.0以下間距上，這是一個重大的工藝可靠性考驗。
目前mini-led產品多采用四合一封裝技術，未來還會進一步拓展出“N in one”的多合一多種封裝產品。這種技術將多個LED顯示像素，一次性封裝在一個“CELL”結構內，并可以采用晶體倒裝和COB封裝工藝。COB-四合一封裝MINI-LED，具有COB產品的“視覺體驗和應用可靠性優(yōu)勢”；且有利于充分發(fā)揮原有表貼工藝的產能與技術經驗積累，實現(xiàn)快速的市場普及。
但是，更為重要的是，對比單一像素封裝的表貼工藝而言，四合一封裝幾乎減少了四分之三的“終端焊接工藝”，減少了制造成本、避免過多工藝環(huán)節(jié)造成的制造缺陷、提升了可靠性概率——這也是P1.5等大間距產品采用這一封裝的優(yōu)勢之一；更是該技術能夠推動P1.0以下小間距LED產品普及的關鍵。
此外，對比大規(guī)模COB一次性芯片級封裝技術，四合一、乃至于多合一技術，降低了“大批量轉移”的封裝技術難度、點缺陷概率和修復成本，易于快速推動產品的普及——實際上，大批量LED晶體一次性轉移封裝，這種工藝短期內難以成熟，尤其是難以保障極高的成品率：反而成為了產品價格達到客戶需求標準的障礙。
同時，從led屏企業(yè)的角度看，四合一封裝技術幾乎保留了此前積累的“表貼工藝”工序需求，不至于出現(xiàn)核心技術全部上游化的尷尬，也不產生任何嶄新的跨越性技術障礙。這也有利于終端企業(yè)的“技術路線”支持，形成推動mini-led技術普及的上下游聯(lián)動趨勢。
實際上，“四合一封裝”這一創(chuàng)造，在封裝階段和終端階段都降低了“技術門檻”與“成本”，并提升了產品體驗與可靠性。因此，對于四合一等N in one封裝技術的創(chuàng)新，行業(yè)專家頗為贊賞：“未來的小間距LED顯示中，LED晶體尺寸會不斷下降，尤其是面對超微間距應用時，這種尺寸下降必然會持續(xù)。而更小的LED晶體顆粒，如果采用單一像素封裝，必然導致貼片顆粒過小、操作困難的問題出現(xiàn)。四合一封裝技術，即實現(xiàn)了視覺體驗的提升、工藝和產業(yè)經驗的繼承、成本與效率的改良，更照顧了長期的LED晶體顆粒尺寸變化趨勢——可以說，四合一、多合一封裝技術未來必將統(tǒng)一小間距LED市場。”
mini-led顯示效果新突破，超高端市場的新寵兒
mini-led產品是小間距LED最新的科研成果，也是顯示效能空前提升的一代產品。除了能夠更好的適應超高清時代像素間距指標的需求外，mini-led產品還有眾多其它優(yōu)勢。
首先，mini-led產品的物理可靠性非常好，防磕碰能力為同等點間距傳統(tǒng)單燈的3倍以上；可以做到更好的密封與防水效果；不懼怕直接的觸摸、拍、刮、打、敲；在公共場所應用的“意外傷害”成本更低。
第二，mini-led產品是面光源設計的產品。傳統(tǒng)單一燈珠的表貼led屏，顯示效果最大的劣勢就在于“像素顆粒化”。mini-led則可以依靠面光源設計，實現(xiàn)更為柔和、舒適的顯示效果。對于指揮調度中心等長期“盯屏”應用場景，具有更好的視覺健康友好性；對于高畫質需求的虛擬仿真等領域也有更好的“效果滿足”體驗。
第三，mini-led產品采用的四合一封裝結構具有更好的“可修復性”。在單體像素損傷下的修復成本和過程類似于燈珠表貼工藝，而非傳統(tǒng)COB產品的大塊CELL更換，可以實現(xiàn)更高的“壽命期”擁有成本彈性。同時，也有利于降低產品制造中的“缺陷幾率”成本，改善市場供給的價格競爭力。
第四，mini-led產品的LED晶體顆粒尺寸更小，從幾十微米到不足100微米。這改善了單位像素的LED晶圓材料消耗，提升了成本效能；更小的LED晶體也可提供更高的低亮度灰階效果、更少的能源消耗、更大的光學設計空間、更低的背景反光面積。結合四合一的封裝結構，則可以進一步壓縮終端工藝的復雜度，進一步改善終端產品的成本競爭力。
第五，mini-led產品在能耗上的優(yōu)勢和自身的輕量化特征，讓led顯示屏更為“輕薄化和平板化”。幾何尺寸和重量的下降，無疑對于更廣闊的應用場景拓展更為友好；對于高效的商用工程設計而言，是絕佳的技術進步。業(yè)內專家認為，基于mini-led技術，LED顯示渴望真正成為形態(tài)上與液晶等顯示產品類似的“平板化”設備。
第六，mini-led產品亦開創(chuàng)了“透明顯示”設計的新空間。在傳統(tǒng)應用中，mini-led更小的LED晶體顆粒，意味著更少的背景反光面積；而在透明的LED顯示設計中，這意味著更高的透光面積。且由于mini-led產品的LED晶體顆粒極小，這一技術渴望發(fā)展出“更為高清晰度的透明LED”顯示產品。
實際上，作為一項“劃時代”的LED顯示新標準，mini-led產品的“優(yōu)勢”還有待進一步的發(fā)現(xiàn)，且隨著mini-led技術與封裝工藝、材料的進步，該產品渴望發(fā)展出更多今天無法想象的“應用特性”。業(yè)內專家認為，mini-led產品不僅是即有產品的“高水平替代者”，也是未來小間距LED全新應用需求市場的“開疆拓土”者?？梢灶A言，未來小間距LED顯示一定是“得mini-led者，得天下”！
數(shù)據(jù)來源 3qled 顯示之家
